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全自動熱壓式固晶系統
| 尺寸 | 寬 x 深 x 高 |
| 1,560 x 3,030 x 2,560 mm |
特色
靈活的物料處理能力，專門處理異質整合 2D、2.5D 及 3D
并存晶圓及卷帶送料
可處理框條式基板 / 單一式基板 / 晶圓
特寬載具處理，適用于單一式基板
選配 SlimFEM 系統直接處理晶圓及玻璃基板
可靠的安裝基礎
> 250 臺已在客戶廠房進行量產
創新工藝處理
惰性環境, 實現獨有的 LPC 制程及高產能
實時主動尖端位置傾斜控制
公司名稱：倍特盛電子科技有限公司
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