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CB832
Clip鍵合系統
特色
支持雙點膠系統
?通過強大的上視檢查缺失
?廣泛采用線性馬達，節省了擁有成本
?靈活性高:可選配來實現各種用途
--12英寸晶圓處理
-- 倒裝芯片鍵合
-- Multi-die處理
精度: ± 50.8 μm/ ±3?
Clip器件: 6-75mm,厚0.1-0.4; 橋高Max:3mm
支架尺寸: 長100-300mm
寬12-101.6mm
厚0.12-0.76mm
公司名稱：倍特盛電子科技有限公司
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