倍特盛電子科技有限公司
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LS100-2 全自動雷射切割系統
特色
●專門切割藍寶石基材或金屬基材
●雙工作臺設計,提高雷射頭的使用率
●全自動晶圓處理系統
●可處理多達50 片晶圓
●最 大 4” 晶圓處理能力
●先進圖像識別能力
●邊緣探測
●切縫寬度檢查
●多點式高度測量 (正申請zhuanli)
●處理非完整晶圓
尺寸
寬深高
2,080 x 1,270 x 2,080 mm3
UV 切割系統
ASMPT全自動軟焊料固晶機
ASMPT固晶及復晶機
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