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ASM IC封裝設(shè)備采用編程的模塑系統(tǒng)，可靈活運(yùn)用于單卷或雙卷模塑，ASM IC封裝設(shè)備的好壞是保證塑封質(zhì)量的重要因素。那么ASM IC封裝設(shè)備應(yīng)該怎么正確使用？
塑封機(jī)怎么用
1、接通電源：插上電源插頭后，將開(kāi)關(guān)分別置于“順轉(zhuǎn)”“封塑”位置，啟動(dòng)電源開(kāi)關(guān)。
2、設(shè)定和調(diào)節(jié)溫度：調(diào)節(jié)“調(diào)溫”旋紐，再將溫度表指針設(shè)定在150℃左右，預(yù)熱至“預(yù)熱”指示燈亮，即可開(kāi)始塑封。
3、塑封方法：將待塑封的相片或圖片夾在設(shè)塑封膜的兩片之間，從正面送入，經(jīng)過(guò)膠輥的高溫塑封后圖片會(huì)自行從出口出來(lái)，塑封工作就完成了。
4、關(guān)機(jī)。
塑封機(jī)使用注意事項(xiàng)
1、機(jī)器預(yù)熱時(shí)間因環(huán)境溫度不同而有所差異，一般情況下，夏天色溫較高時(shí)，預(yù)熱時(shí)間較短，此時(shí)設(shè)定溫度可以低些。冬天則相反，預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)些，設(shè)定溫度應(yīng)高些。
2、塑封時(shí)，如果設(shè)定的溫度過(guò)低，會(huì)造成塑封不完全；而溫度過(guò)高，則會(huì)導(dǎo)致薄膜因過(guò)熱而泛起皺折，甚至將塑封膜卷入機(jī)器內(nèi)。在使用塑封機(jī)時(shí)，務(wù)必根據(jù)所使用膜與塑封文件的類型來(lái)根據(jù)說(shuō)明書(shū)設(shè)定合適的溫度。
3、本機(jī)底板下有四個(gè)螺絲，用于膠輥前后、左右的壓力調(diào)節(jié)。假如塑封面兩邊或某一邊有不完全性封接時(shí)，可調(diào)節(jié)這些螺絲。但切不可將螺絲旋得太緊，以免造成塑封面皺折和電機(jī)負(fù)荷過(guò)重。
4、膠輥表面有異焦物時(shí)，應(yīng)在堵截電源而膠輥仍舊時(shí)，用棉花醮酒精或香蕉水擦之。
以上就是ASM IC封裝設(shè)備怎么使用的解答，另外, 除對(duì)塑封機(jī)的正確操作和使用外,還應(yīng)重視對(duì)塑封機(jī)的保養(yǎng)和維護(hù)。倍特盛電子科技有限公司坐落于中國(guó)科技前沿城市—深圳市，專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝設(shè)備，材料及相關(guān)技術(shù)的服務(wù)。公司主要提供ASM Pacific Technology先進(jìn)太平洋（香港）有限公司焊接，封裝設(shè)備，ASM設(shè)備和技術(shù)在國(guó)際上處于優(yōu)先地位。公司配備了專業(yè)的工程師及售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，擁有較強(qiáng)的實(shí)力及優(yōu)異的管理服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，為客戶設(shè)計(jì)先進(jìn)合理人性化的工藝流程，幫助客戶工藝改進(jìn)和產(chǎn)品質(zhì)量提高。
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