前面我們有分享PBI是“Post Bond Inspection”的縮寫,是焊后檢測的一項實用功能,由于其具有良好的防呆性,利于我們有效卡控不良的流出,已被普遍運用于Wire Bonding作業,我看有粉絲要求出一版ASM相關設備的PBI功能介紹,其實原理都差不多,只是機型不一樣,設置稍微有點差異,那今天我們就分享下:
※PBI設定路徑:
①在“Auto”菜單界面點擊快捷鍵“PostBondInspection(PBI焊后檢測)”進入PBI設置界面;

②點擊“PBI Plan(PBI計劃)”菜單;
Ⅰ.Select Inspection Lead Frame:選擇檢測引線框架;
Ⅱ.Select inspection Unit:選擇檢測單元;
Ⅲ.Select Inspection 1st Bond:選擇檢測一焊點;
Ⅳ.Select Inspection 2nd Bond:選擇檢測二焊點;
Ⅴ.Select inspection Wire Trace:選擇檢測線;
Ⅵ.Select Inspection Row:選擇行檢測;Ⅶ.Select Inspection Column:選擇列檢測;
PS:菜單對應的每一項檢測,我們開啟后都可以單獨進行設置,根據實際需要進行設置;

PS:我們選擇對應的模式,選擇開啟或者關閉對應檢測功能;
③點擊“Precision Ball Placement(球形設置)”菜單;

Ⅰ.調整燈光,焊球需調整至清晰可見;
Ⅱ.選擇球形較圓潤的焊球作為Teach對象;
Ⅲ.選擇合適的焊球后點擊右鍵,進行Teach Ball Size;

④點擊“PBI Control(PBI控制)”功能菜單;
Ⅰ.點擊“PBI Feature Control”選項,根據實際需求進行設置;

Ⅱ.點擊“PBI Limit Control”選項,進行焊球參數設定;

PS:需要根據前面Teach Ball Size實際的大小進行設定;
※PBI設定開啟:
①設備操作界面點擊“CONFIGURE(配置菜單)”菜單選項,選擇“Auto Bond Configuration(自動焊接配置)”功能菜單;

②進入“Auto Bond Configuration”功能菜單,選擇對應PBI功能欄,然后打開對應的PBI檢測相關開關;

Ⅰ.1st Bond Inspection代表一焊點檢測(包括焊球尺寸檢測,焊點精度檢測,焊球球形檢測以及斷線檢測)一般設定為:ON打開狀態;
Ⅱ.2nd Bond Inspection代表第二焊點檢測(包括斷線檢測,魚尾大小長度檢測,以及第二焊點精度檢測)一般設定為:OFF關閉狀態;
Ⅲ.Wire Trace Inspection代表焊線軌跡檢測(用于評估兩個焊線之間的間隙,同時也能檢測焊線重疊)一般設定為:OFF關閉狀態;
Ⅳ.Stop on inspection Error代表設備焊后檢測結果超出控制規范時設備停止作業的模式(此功能需要在開啟上述檢測設置中的一項或多項時才可用)一般設定為:Current Unit狀態;
Ⅴ.Inspection Mode代表設備執行執行PBI的檢測模式(分別為:Single一次檢測一個焊線的PBI;Parallel一次檢測多個焊線的PBI)一般設定為:Single狀態;
Ⅵ.PBI Image Display代表PBI焊后檢測圖像顯示開關(若設置為ON狀態,設置自動焊接過程中,將會在監視器上顯示已檢測的PBI圖像,設置為OFF狀態則不顯示PBI檢測圖像)一般設定為:ON狀態;
Ⅶ.PBI lmage Display Mode代表PBI焊后檢測圖像顯示模式(分別為:Normal任意一次顯示一個PBI結果,Advance任意一次顯示多個PBI結果)一般設定為:Advance狀態;Ⅷ.PBI lmage Display Object代表PBI圖像顯示的對象(分別為:Ball Inspection只顯示一焊接PBI的結果,Stitch Inspection只顯示第二焊接PBI的結果,All顯示一焊接和第二焊接PBI的結果)一般設定為:ALL狀態;
Ⅸ.Post Bond Manual inspection lmage Display一般設定為:Off狀態;
PS:我們PBI時,針對球形大小,焊點偏移方面,不管是取樣還是參數上限值設定都要根據我們實際焊球的大小來定義,若設定不合理容易出現假報警異常&不報警現象。
轉載公眾號:半導體電子技術